2025年苏州上市公司数量

〖A〗 、截至2025年12月31日 ，苏州境内A股上市公司共229家，全市境内外上市公司总数达284家 。苏州上市公司总体规模根据公开数据
，苏州上市公司数量呈现稳步增长态势。截至2025年末，全市境内外上市公司总数为284家 ，其中境内A股上市公司229家
，占比约80.6%
。

〖B〗、截至2025年9月28日，中国境内上市公司城市数量前十强依次为北京
、上海、深圳 、杭州
、苏州、广州 、南京
、无锡、宁波 、成都。以下为具体分析：前十强城市核心特征 北京：以471家上市公司居首 ，依托总部经济与央企资源形成绝对优势
，涵盖金融
、科技、能源等多领域龙头企业 。

〖C〗 、年苏州上市公司整体呈现数量增长
、市值提升、行业聚焦 、研发加码的特征，具体表现如下：数量与规模：新增与存续双增长 ，A股表现突出2025年苏州新增境内外上市公司20家
，同比增长一倍，其中新增A股上市公司12家 ，数量首次位居全国大中城市第一
，首发募资总额近107亿元，同比增长两倍 ，占全国新增A股上市公司的34%
。

〖D〗、整体概况A股整体表现截至2025年6月末，A股上市公司总数达5420家
，总市值首次突破100万亿元。

〖E〗
、到2025年11月时，在江苏城市港股上市公司数量的排名里 ，苏州凭借4家的数量在江苏排第一
，是江苏境内港股上市企业最为集中的城市，而其他江苏城市暂时还没进入全国前10名 。江苏城市港股上市数量关键数据（2025年）1）苏州有4家公司在港股上市 ，全国排名第6
，是江苏唯一进入全国前10的城市
。

江苏a股上市公司增量第一苏商

年江苏A股上市公司增量全国第一，苏州成为江苏内部及全国城市榜的“双料冠军”。具体表现如下：新增数量与排名2025年A股新增上市企业共116家 ，江苏贡献29家
，数量稳居全国第一，占全国新增总量的25% 。

上海钱智金融信息服务有限公司苏州分公司：延续区块链金融优势 ，强化企业融资服务
，获理事单位称号，行业影响力较强
。江苏裕融融资租赁有限公司：聚焦融资租赁与汽车金融 ，业务场景化应用广泛。中国平安银行苏州分行：以融资服务为切入点，延伸至财富管理与信贷保险
，综合金融服务体系完善 。

展现了企业家的社会责任感
。这对父子的崛起，无疑为南通乃至江苏的商界增添了新的光彩 ，他们的故事激励着新一代企业家
，成为年轻人学习的榜样。在江苏南通，企业家们的辛勤努力和智慧创新 ，正书写着一个个商业传奇
，许成辰和许世俊只是其中的一部分，他们的成功是苏商群体崛起的一个缩影 。

岁：当选A股上市公司远东智慧能源（600869）董事长 ，成为A股最年轻的上市公司董事长之一。

此外
，其官方网站及官方宣传资料中亦未提及“上市公司 ”身份，进一步印证其非上市状态
。上市需满足严格条件 ，苏商银行暂未体现相关特征企业上市需满足持续盈利、合规运营 、信息披露透明等条件。例如
，A股主板要求最近3年净利润累计不低于5亿元，科创板则强调核心技术及研发能力 。

江苏车牌号新增

截至2025年10月 ，江苏省未新增全省统一的新类型车牌号，但部分城市存在车牌管理调整
，具体如下：苏州增补「苏U」车牌苏州因机动车保有量快速增长，原「苏E」车牌资源趋于饱和
。为满足车辆注册需求 ，苏州市于2017年12月前正式启用「苏U」作为第二车牌代号
，与「苏E」共同代表苏州籍车辆。

江苏2025年11月新车牌号段相关情况：网传新增字母号段是假消息，苏州有苏E
、苏U两个发牌机关代号 ，其他城市用原有号段网传新增号段澄清1）谣言说江苏11城新增字母号段
，像南京苏A增苏P等，不过江苏省公安厅交管总队已证实这是假消息 。

截至2025年11月 ，江苏车牌并没有官方确认启用新号段的计划
，网传新增号段的消息是假的
。

晶方科技苏州新增项目

晶方科技在苏州的新增项目主要包括半导体科创产业园建设与新增12英寸先进封装产线两大方向。晶方科技半导体科创产业园该产业园位于苏州工业园区方洲路，于2022年9月奠基开工 ，计划于2024年建成投用 。

晶方科技拟通过晶方贰号产业基金增资VisIC公司
，进一步深化股权合作，累计投资2500万美元 ，持股比例提升至112%
。 具体内容如下：增资背景与目的晶方科技为布局车用半导体前沿技术、把握第三代半导体（如氮化镓）的产业发展机遇，此前已通过晶方贰号产业基金投资2000万美元
，持有VisIC公司17%股权。

晶方科技通过收购Anteryon，强化了在光学器件领域的竞争力 ，在苏州工业园区建成的量产线已在车用光学器件领域实现规模商业化应用
，为公司的持续增长提供了有力支撑 。财务状况与发展基础 尽管面临一定的偿债压力，但晶方科技资金流动性仍然充足
。

苏州 、杭州地区 ，研究并使用基板玻璃替代硅片的芯片自助封装上市公司共有2家
，具体如下： 晶方科技（603005） 该公司拥有Fanout玻璃基板技术，并且已经具备多年量产经验 ，是国内较早将玻璃基板应用于芯片封装领域的企业之一。

2025年苏州上市公司

〖A〗
、截至2025年12月31日
，苏州境内A股上市公司共229家，全市境内外上市公司总数达284家 。苏州上市公司总体规模根据公开数据 ，苏州上市公司数量呈现稳步增长态势。截至2025年末
，全市境内外上市公司总数为284家，其中境内A股上市公司229家 ，占比约80.6%
。

〖B〗、产业深耕是苏州上市公司“牛”的核心基础。苏州是全国工业体系最完备的城市之一，摆脱了传统产业标签
，以硬科技为核心 。2025年，其规模以上高新技术产业产值达75万亿元 ，占规上工业总产值的52%
，前沿新材料 、人形机器人等八大未来产业加速布局，形成了电子
、机械设备、医药生物 、汽车等多个优势赛道
。

〖C〗
、苏州的半导体上市公司有强一半导体（苏州）股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司 、江苏南大光电材料股份有限公司、苏州东微半导体股份有限公司
、太极半导体（苏州）有限公司（母公司为太极实业）。强一半导体（苏州）股份有限公司 ，股票代码68880sh
，于2025年12月30日在科创板上市 。